晶合集成获得发明专利授权：“掩膜图案的处理方法、掩膜图案的处理系统和掩膜”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“掩膜图案的处理方法、掩膜图案的处理系统和掩膜”，专利申请号为CN202511632778.9，授权日为2026年3月6日。

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专利摘要：本申请实施例提供了一种掩膜图案的处理方法、掩膜图案的处理系统和掩膜，该方法应用于由至少两个子掩膜拼接形成的掩膜，该掩膜包括基于相邻子掩膜的重叠区域形成的拼接区域。该方法包括：获取掩膜上的掩膜图案并将其拆分为拼接图案和非拼接图案；利用对应掩膜图案的全图案光学邻近效应模型，对掩膜图案的光刻行为进行预测，得到预测光刻图案；在检测到预测光刻图案中的预测拼接光刻图案中存在缺陷的情况下，根据缺陷检测结果和拼接图案的关键尺寸复合调整规则，对拼接图案中与缺陷相对应的位置的关键尺寸进行调整处理；输出处理后的目标掩膜图案。通过本申请实施例，提升了在掩膜流片前，针对位于拼接区域内的掩膜图案进行缺陷处理的效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权99个，较去年同期增加了167.57%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1672条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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