财智汇

盛美上海公布国际专利申请:“基板处理装置”

07 03月
作者:小微|{/foreach}{/if}

证券之星消息,根据企查查数据显示盛美上海(688082)公布了一项国际专利申请,专利名为“基板处理装置”,专利申请号为PCT/CN2025/110593,国际公布日为2026年3月5日。

盛美上海公布国际专利申请:“基板处理装置”
图片来源于网络,如有侵权,请联系删除

专利详情如下:

盛美上海公布国际专利申请:“基板处理装置”
图片来源于网络,如有侵权,请联系删除

图片来源:世界知识产权组织(WIPO)

今年以来盛美上海已公布的国际专利申请23个,较去年同期增加了53.33%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了10.03亿元,同比增37.64%。

数据来源:企查查

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

浏览61.5k
返回
目录
返回
首页
破解政府类债券市场“零售边缘化”困境 德意志银行集团成功发行55亿元熊猫债,规模创外资银行历史新高

Copyright © 2024 dw 版权所有

备案号: 蜀ICP备2024051291号-14

财智汇专业为您提供金融聚焦、实时解盘、新风向、业界新讯、财智新视、数字财经等财经方面资讯,财智汇是一个专业财经领域资讯服务者。

本站部分内容为转载,不代表本站立场,如有侵权请联系处理。